興森科技擬發行不超6億元可轉債,投向封裝基板及剛性電路板項目 可轉債哪里發行

發布時間:2019-09-12 13:38:03   來源:商貿    點擊:   
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原標題:興森科技擬發行不超6億元可轉債,投向封裝基板及剛性電路板項目

集微網消息(文/Lee),近年來,中國半導體產業持續呈現強勁的發展勢頭,國內晶圓產能的擴張和封裝產業占全球份額的持續增長,對IC封裝基板的需求將持續提升,國內IC封裝基板公司深南電路、興森科技、珠海越亞等紛紛發力,投資新項目進行產能擴張。

9月12日,興森科技發布公開發行A股可轉換公司債券預案,擬發行可轉債募集資金總額不超過6億元,用于廣州興森國產高端集成電路封裝基板自動化生產技術改造項目和廣州興森二期工程建設項目—剛性電路板項目。

公告顯示,本次募集資金投資項目實施主體均為興森科技全資子公司廣州興森。

廣州興森集成電路封裝基板項目總投資36,227.44萬元,擬使用募集資金投入30,750.00萬元,項目達產后每年將新增12萬平方米集成電路封裝基板產能,達產年收入31,200萬元,所得稅后內部收益率為8.76%,投資靜態回收期(含建設期)為7.09年。

廣州興森剛性電路板項目總投資50,443.80萬元,擬使用募集資金投入29,250.00萬元,項目達產后每年將新增12.36萬平方米剛性電路板產能,達產年收入59,513萬元,所得稅后內部收益率為10.21%,投資靜態回收期(含建設期)為7.17年。

據披露,興森科技從2012年開始進入集成電路封裝基板業務,目前已經積累了多家優質客戶,并通過三星等國際知名客戶的認證。興森科技現有產能僅有10,000平方米/月,已不能滿足業務發展的需要,因此,公司亟需擴大封裝基板業務產能,提升供貨能力,為公司封裝基板業務的后續發展提供保障。

興森科技表示,本次募投項目符合國家相關產業政策以及公司戰略發展的需要,項目投產后將擴大公司的經營規模,有利于強化公司主業、提高公司核心競爭能力,并促進經營業績的提升。

在財務方面,通過發行可轉換公司債券,短期內公司資產負債率會有所上升,但債券持有人轉股后,公司資產負債率將有所降低,償債能力得到提高,公司資本實力和抗風險能力將進一步增強。同時,可轉債市場票面平均利率低于同期銀行貸款利率,公司通過可轉債融資可以減少未來公司的銀行貸款金額,從而降低財務費用,減少財務風險和經營壓力,進一步提升公司的盈利水平。(校對/GY)返回搜狐,查看更多

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